Utilizador:

Microfissuração térmica devido ao desalinhamento do CTE
Storyboard

Durante o resfriamento pós-cura, o descasamento do coeficiente de expansão térmica entre fibra e matriz (E5) gera microfissuras na matriz, principalmente em camadas transversais de laminados multidirecionais.

>Modelo

ID:('ky', 1652)

Estrutura do modelo
Descrição

ID:(0, 1652)

gphysics.net - Dr. Willy H. Gerber
Palos Verdes, Costa de Corral, Región de los Rios, Chile